- AI届春晚—英伟达GTC大会在3月召开，B100/B200晶片的亮相，刷新了计算新速度，随着人工智能技术的日新月异，从数据处理到算法优化，再到应用场景的拓展，每一步都可能带来新的市场机会。从智能硬件到云计算，再到物联网等多个领域，AI技术的深入应用都将成为市场的关注焦点。AI对算力的要求是需要大量的并行及重复计算，GPU正好有这个专长，时势造英雄，因此GPU就出山担此重任。台积电董事长刘德音预测：未来 15 年每瓦 GPU 性能提升 1000 倍，GPU 晶体管数破万亿就在近期，在一则对英伟达CEO黄仁勋
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- 4月10日消息，当地时间周二，英特尔发布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前，芯片制造商正急于开发能够训练和部署大型人工智能模型的芯片。英特尔宣布，Gaudi 3的能效是英伟达H100 GPU芯片的两倍多，而运行人工智能模型的速度则比H100 GPU快1.5倍。此外，Gaudi 3提供多种配置选项，例如可以在单个板卡上集成八块Gaudi 3芯片。英特尔还对Meta开发的开源人工智能模型Llama等进行了芯片性能测试。公司表示，Gaudi 3能助力训练或部署包括人工智能图像生成工具Stable D
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- 重点摘要：● 凌华科技推出首款基于Intel GPU的显卡——A380E，提供卓越性能的同时，还兼容凌华科技的游戏平台● 除了在商业游戏方面的实力之外，A380E还利用强大的OpenVino™ AI工具包，将其实用性扩展到边缘AI应用领域。这种集成的方式让A380E能够简化AI开发工作，并无缝集成深度学习的功能。● Embedded World 2024 期间，欢迎各位爱好者和专业人士莅临凌华科技和英特尔的展位，一睹 A380E 的实
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- 计算很容易，而数据移动和存储却变得越来越困难。
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- 近期，阿里巴巴集团董事会主席蔡崇信在接受挪威主权财富基金投资总监Nicolai Tangen采访时谈及了AI芯片短缺与限制的问题。蔡崇信介绍，目前，国内企业的芯片存货可以支持AI大模型未来18个月的训练需求，在下一阶段即推理阶段的应用中，市场上有很多选择，不一定要用英伟达高端芯片。受复杂国际形势以及先进封装与HBM产能短缺影响，全球AI芯片发展受到一定限制。不过，蔡崇信认为，从短期与中期来看，这是一个问题，但长远来看，中国将发展自己制造这些高端GPU的能力。资料显示 ，AI芯片是指对AI算法做了特殊加
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- 专业 AI 基础模型开发商 Arena 于今日宣布，将与 AMD 展开合作，扩大 Arena Atlas 在 AMD 的部署。Arena Atlas 是全球首款针对最新工艺节点半导体技术的 AI 测试和优化产品。2023 年期间，AMD 和 Arena 针对 AMD Radeon GPU 测试和优化进行了 Atlas 试点项目。通过快速、自主地识别功耗和性能优化，AMD 工程师可以专注于其他任务，从而提高生产力并加快产品开发速度。Atlas 为半
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- GTC 2024 大会上，老黄祭出世界最强 GPU——Blackwell B200 ，整整封装了超 2080 亿个晶体管。比起上一代 H100（800 亿），B200 晶体管数是其 2 倍多，而且训 AI 性能直接飙升 5 倍，运行速度提升 30 倍。若是，将千亿级别晶体管数扩展到 1 万亿，对 AI 界意味着什么？今天，IEEE 的头版刊登了台积电董事长和首席科学家撰写的文章 ——「我们如何实现 1 万亿个晶体管 GPU」？这篇千字长文，主打就是为了让 AI 界人们意识到，半导体技术的突破给 AI 技术
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- 美国时间18日，人工智能、AI芯片巨头英伟达的年度开发者大会在加利福尼亚州圣何塞会议中心拉开帷幕。会上，英伟达推出了新一代AI芯片，获得市场广泛关注。有投资人在会前称之为是“AI届的达沃斯年会”，英伟达的CEO黄仁勋当天推出了新一代GPU芯片“Blackwell”，以及运行AI模型的新软件“NIM”。ChatGPT问世以来，Nvidia的营业收入不断攀升，现在已经是当时的两倍左右。AI软件的蓬勃发展会继续激发市场对AI芯片的需求。并且自今年年初以来，NVIDIA的股价已经上涨了80%以上，使得今年的GTC
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- 正在举行的美国加利福尼亚州圣何塞举办的GTC大会，是全球最具影响力的高性能计算盛会，每年的GTC无数相关高性能计算从业者和数码爱好者都会期待作为行业龙头的NVIDIA有会给行业带来什么惊奇。由于人们对NVIDIA公司以人工智能为动力的增长前景持乐观态度，自今年年初以来，NVIDIA的股价已经上涨了80%以上，使得今年的GTC大会，尤其让人关注。今年的GTC大会，NVIDIA能否再续传奇呢？本篇文章就带大家来梳理一下。首先，最令人瞩目的，便是NVIDIA宣布推出全新平台——Blackwell，该平台标志着计
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- 随着人工智能革命席卷而来，抓住生成式AI机会的英伟达全面出击，为大小挑战者设下新标杆。3月19日，英伟达在2024年GTC大会上发布Hopper架构芯片的继任者 —— 全新Blackwell架构芯片平台，包括AWS、微软和谷歌在内的公司计划将其用于生成人工智能和其他现代计算任务。
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- IT之家 3 月 20 日消息，当地时间 3 月 19 日上午，英伟达 CEO 黄仁勋接受全球媒体采访。他对记者表示，全球数据中心市场是英伟达的市场机会所在，同时，他对 AI 芯片定价也做出了回应，表示“只是试图让大家对定价有一定的感受，而并不是具体的报价”。IT之家将采访重点内容整理如下：针对有此前英伟达最新一代 AI 芯片 Blackwell 的定价在 3 万至 4 万美元的问题，黄仁勋予以回应，他表示：“我只是试图让大家对我们产品的定价有一定的感受，而并不打算给出具体的报价。因为根据每一个
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- GPU大厂英伟达19日清晨在美国加州圣荷西召开的GTC2024，发表号称迄今最强AI芯片GB200，今年稍晚出货。GB200采新Blackwell架构GPU，英伟达创办人暨执行长黄仁勋表示，两年前Hopper架构GPU已非常出色，但现在需要更强大的GPU。英伟达每两年更新频率，升级一次GPU架构，大幅提升AI芯片性能。英伟达2022年发表Hopper架构H100AI芯片后，引领全球AI市场风潮。如今再推采Blackwell架构的AI芯片性能更强大，更擅长处理AI任务，Blackwell架构是以数学家Dav
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- ● 全新Blackwell GPU、NVLink和可靠性技术赋能万亿参数规模的AI模型● 全新Tensor Core与TensorRT-LLM编译器将LLM推理运行成本和能耗降低多达25倍● 全新加速器助推数据处理、工程模拟、电子设计自动化、计算机辅助药物设计和量子计算领域实现突破● 各大云提供商、服务器制造商和头部AI企业纷纷采用NVIDIA于近日宣布推出NVIDIA Blackwell平台以赋能计算新时代。
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- 3 月 18 日消息，英伟达将在明日举行GTC 2024 主题演讲，黄仁勋预计将宣布名为 Blackwell 的下一代 GPU 架构。据 XpeaGPU 爆料称，明天推出的 B100 GPU 将采用两个基于台积电 CoWoS-L 封装技术的芯片。CoWoS（晶圆基片芯片）是一项先进的 2.5D 封装技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。XpeaGPU 透露，B100 GPU 的两个计算芯片将连接到 8 个 8-Hi HBM3e 显存堆栈，总容量为 192GB。值得注意的是，
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